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AI 시대 이끄는 SoC 기술의 장…‘ISOCC 2025’, 부산서 성료
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｜2025.10.24
반도체공학회는 국제전기전자학회(IEEE)와 공동 주관한 학술대회 '제22회 ISOCC 2025'가 지난 15일부터 18일까지
부산 파라다이스 호텔에서 성황리에 마쳤다.
이번 학술대회는 반도체공학회와 국제전기전자학회(IEEE)가 공동 주관했으며, ‘인공지능(AI) 스마트 시스템을 위한 SoC의 선도적인
이기종 통합(Heterogeneous Integration, HI)’을 주제로 전 세계 11개국 대학, 연구소, 기업의 전문가 510명이 참가했다.
총 221편의 논문이 발표되며, 최신 SoC 설계 기술과 AI 융합 트렌드가 집중적으로 논의됐다.
기조강연에서는 반도체 산업의 핵심 주제들이 다뤄졌다. 박명재 SK하이닉스 부사장은 ‘HBM의 현재와 미래의 과제’를 주제로 AI 시대를 견인하는
고대역폭메모리(HBM)의 기술적 진화 방향을 제시했다. 이어 이정원 삼성전자 시스템LSI 부사장은 ‘초연결 세상을 위한 6G 통신을 향해’를 통해
6세대(6G) 통신 기술의 로드맵을 발표했다.
이외에도 IEEE 회로 및 시스템학회(CASS) 회장 선우명훈 아주대 교수는 AI 기반 의료 시스템 혁신 사례를 소개했으며, 케이던스(Cadence) 소프트웨어 엔지니어링
그룹의 알버트 젱 디렉터는 AI를 활용한 설계 자동화의 새로운 가능성을 제시했다.
특히 여성 연구자 교류 세션인 WiCAS(Women in Circuits and Systems)에서는 안수진 삼성전자 부사장이 ‘지속 가능한 반도체 기술 발전을 위한
산업적 비전과 친환경 혁신 전략’을 발표하며 업계의 주목을 받았다.
김용신 ISOCC 2025 학술대회장(고려대학교 전기전자공학부 교수)은 “ISOCC는 SoC 분야에서 세계적으로 높은 평가를 받는 연례 학술대회”라며 “AI 시대를 선도할
핵심 기술인 SoC의 혁신과 미래를 함께 논의하는 뜻깊은 자리가 됐다”고 말했다./공과대학신문
