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경제적인 고성능 투명 메모리 제작기술 개발한 김태근 교수연구팀

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2016.12.05


▲ 공과대학 전기전자전파공학부 김태근 교수(좌), 김희동 박사(우)

 

김태근 교수연구팀, 경제적인 고성능 투명 메모리 제작기술 개발 
환원그래핀 산화물 기반 다중 정보 저장 가능한 투명 메모리 기술 개발

 



국내 연구진이 환원 그래핀 산화물의 우수한 전기 광학적 특성을 살려 가시광선을 80% 이상 투과시키는 투명 메모리 소자 제작기술을 개발했다. 차세대 투명 전자기기 개발에 기여할 것으로 기대된다.
* 환원 그래핀 산화물(Reduced-Graphene Oxide; RGO) : 그래핀의 한 종류로서, 그래핀 산화물(Graphene Oxide)의 화학적 환원과정을 통하여 대부분의 산소가 제거된 그래핀. 반도체(또는 도체)로 제작이 용이하며 특히 원자 한 개 두께의 막이기 때문에 매우 투명해 전기 광학적 소자로의 응용이 기대된다.

공과대학 전기전자공학부 김태근 교수가 주도하고 김희동 박사(제 1저자) 등이 수행한 이번 연구는 미래창조과학부와 한국연구재단이 추진하는 중견연구자지원사업(도약) 등의 지원으로 수행됐고, 연구결과는 네이처 자매지 사이언티픽 리포트(Scientific Reports)지 4월 9일자 온라인판에 게재됐다.
(논문명: Transparent Multi-level Resistive Switching Phenomena Observed in ITO/RGO/ITO Memory Cells by the Sol-Gel Dip-Coating Method) 

재료적 유연성과 광학적 장점을 지닌 그래핀 산화물을 이용한 메모리 소자를 구현하려는 연구가 활발하나 실제 소자 응용을 위해 필요한 신뢰성과 다중 정보저장을 위한 멀티-레벨 특성 구현에 대한 고려가 부족한 상황이었다.     
* 다중 정보저장 : 하나의 메모리 소자 당 1 비트 이상의 정보를 저장하는 기술     
* 멀티 레벨 특성 구현 : 하나의 ReRAM 소자가 2가지 이상의 저항 값을 갖는 특성 

연구팀은 환원 그래핀 산화물을 이용, 초기에 소정의 전압이 인가되어야 하는 번거로운 포밍 과정 없이도 저항 스위칭이 가능한 투명하면서도 다중 정보저장 기능을 갖는 저항변화 메모리를 구현해 냈다.     

*포밍과정 : 초기 저항변화 물질은 저항 스위칭 특성을 보이지 않기 때문에, 소정의 전압을 인가하여 저항 스위칭이 가능하게 소자를 활성화 시키는 과정     
* 저항변화 메모리(ReRAM) : 차세대 비휘발성 메모리의 한 종류로서, 금속/저항변화 물질(주로 산화물 또는 질화물)/금속의 간단한 구조로, 저항변화 물질에 특정 전압(또는 전류)을 인가했을 때, 변화하는 저항상태를 이용한 비휘발성 메모리. 투명 노트북 같은 대용량의 정보저장이 필요한 미래형 전자소자의 핵심기술로 활용될 것으로 기대된다. 

실제 개발된 소자는 상·하부 전극의 종류와 두께 제어 등을 통해 최적의 소자 특성을 확보할 수 있었으며, 100,000회 이상의 시험구동을 통과하고 85℃고온 환경에서도 100,000초 이상 정보저장 능력을 보여 메모리 소자로서의 가능성을 확인했다.  기존에는 1,000회 이하의 시험구동 및 10,000초 이하의 정보 저장에 그쳤다. 

한편 초기 포밍 과정에서 발생하는 소자의 열화 현상을 해결할 수 있다는 것도 장점이다. 김태근 교수는 “반도체 물질의 새로운 도약을 이끌고 있는 그래핀을 이용하여 우수한 전기적, 광학적 특성을 보인 이번 연구결과는 미래 투명 전자 기기 산업에 반드시 필요한 투명 메모리 소자 구현 기술을 선점했다는데 의의가 있다”고 밝혔다.

또한 연구진은 전자소자에는 반드시 메모리 소자가 필요하므로 미래에 투명 노트북, 스마트폰 등 다양한 투명전자 소자에 활용되는 등 산업적 효과가 클 것으로 기대했다.

 

< 용 어 설 명 >

1. Scientific Reports지 : Nature에서 출판하는 과학 분야 국제학술지

2. On/Off Current Ratio : Turn On 또는 Turn Off된 소자에 흐르는 전류의 비, 소자의 정보 저장 상태 표현의 근간이 되는 소자 특성 인자.

3. Dip-Coating : 박막 형성 공정의 일종으로, 형성하고자하는 물질이 담긴 용액에 담궈(Dipping) 박막을 형성하는 공정.

4. 전기적 포밍(Electrical Forming, Forming process) : 전극에 가하는 전압을 증가시키면 일정 값 이상의 전압에서 갑자기 도전성이 증가하는 현상 또는 그 과정.

 

 

 

커뮤니케이션팀 서민경(smk920@korea.ac.kr)