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인턴 에지니어 모집
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｜2016.12.05
ASE 코리아에서는 반도체 패키징 및 테스트 부서에서 업무경험을 쌓을 인턴 엔지니어를 아래와 같이 모집합니다. 관심있는 학생들은 첨부물을 참고하시어 신청하시기 바랍니다.
아 래
1. 실시기간 : 2008년 7월부터 2008년 12월 까지 6개월
2. 대 상 : 2008년 8월~2009년 2월 학사 및 석사 졸업 및 졸업 예정자로 6개월간
월~금요일 오전 8:30~오후 5:30까지 업무 실습이 가능한 분
3. 전 공 : 반도체공학, 전자공학, 전기공학, 화학공학, 재료공학, 기계공학, 산업공학, 물리학,
나노공학, 제어계측공학, 신소재 공학 등, 그밖에 어문계열 약간명(영어 전공)
4. 주요업무 : 반도체 공정 개발과 관련한 제반 엔지니어링 프로젝트의 보조 및 각종 실험 수행
5. 전형방법 : 이력서 접수-서류전형-면접실시-영어/신체검사
6. 제출기간 : 2008년 7월 10일까지
* 자세한 사항은 첨부물 참고
아 래
1. 실시기간 : 2008년 7월부터 2008년 12월 까지 6개월
2. 대 상 : 2008년 8월~2009년 2월 학사 및 석사 졸업 및 졸업 예정자로 6개월간
월~금요일 오전 8:30~오후 5:30까지 업무 실습이 가능한 분
3. 전 공 : 반도체공학, 전자공학, 전기공학, 화학공학, 재료공학, 기계공학, 산업공학, 물리학,
나노공학, 제어계측공학, 신소재 공학 등, 그밖에 어문계열 약간명(영어 전공)
4. 주요업무 : 반도체 공정 개발과 관련한 제반 엔지니어링 프로젝트의 보조 및 각종 실험 수행
5. 전형방법 : 이력서 접수-서류전형-면접실시-영어/신체검사
6. 제출기간 : 2008년 7월 10일까지
* 자세한 사항은 첨부물 참고
